相信大家对于红胶已经有了相当的了解了，可是对于影响它的因素或许大家还是有些模糊的，今天就让专业提供SMT红胶的高顶机电和大家好好聊聊这几个因素。
为了让大家有更为直观的感受，以使用比较广泛的KOKI红胶为例：
对KOKI红胶产生影响的有以下几个因素：
1．温度对黏度的影响
温度是影响贴片胶黏度的最关键因素。根据KOKI实验中心的测试数据表明：温度提高了7℃，黏度下降了原来的40%。在生产中当黏度下降时，就意味着针管点出的贴片胶量增加，而PCB上胶点的高度却下降，所以点胶的环境温度应是恒定的，一般维持在25℃左右，以确保最理想的胶点形状。
2．在压力对黏度的影响
在用压力点胶涂布工艺中，压力的增加意味着胶液通过注射器出口嘴的速度的增高，也就是说，剪切速率增高，通常在生产中点胶机的压力控制在5bar（1bar=1kPa）之内，一般设在一个中央值3.0-3.5bar，高的压力会因剪切速率的提高，使针管头发热，引起贴片胶性能变差。
3．在时间对黏度的影响
时间影响关键是贴片胶的保存时间，假设贴片胶超过保存期，黏度会升高。这属于时间对黏胶剂的黏度的间接影响。但在注射点胶工艺中它能影响出胶量，时间增长，出胶量变大。
由此可见影响贴片胶黏度变化的因素主要是温度和压力，高顶机电建议客户在实际生产中应特别关注这两个因素的变化。
高顶机电(上海)有限公司,狮山路76号华福大厦10楼C座，作为国内KOKI锡膏的最大代理商。主要锡膏、koki锡膏、焊锡丝、红胶、助焊剂、点胶机、SMT检测设备、数片机、全自动光学检查机、Xquick自动点料机、KOKI低银锡膏、太阳能设备。
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