红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由
膏状体直接变成固体. 红胶的性质:红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等.根据红胶的这个特
性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落
锡膏是SMT中不可缺少一种材料,它经过加熟融化以后,可以把SMT零件焊接在PCB铜箔上,起连接和导
电作用.它的作用类似于我们经常见到的锡丝和波焊用的锡水,只是它们固有的状态不同而已
以高顶机电代理销售的koki红胶和koki锡膏进行比较说明：
1).从工艺角度来说:-
红胶采用点胶工艺时, 当板上点数多, 点胶会成为整条SMT线的瓶颈;
红胶采用印胶工艺时, 要求先AI后贴片, 且印胶位置要求很精确;
锡膏工艺要求使用过炉托架;
2).从品质角度来说:-
红胶对于圆柱体或玻璃体封装的零件, 容易掉件;
相比锡膏, 红胶板受储存条件影响更大, 潮气带来的问题同样是掉件;
相比锡膏, 红胶板在波峰焊后的不良率会更高, 典型的问题包括漏焊;
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